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ong 5000引爆5G时代华为5G芯片正式发布Bal
添加时间:2019-03-21

  今天上午(1月24日)华为召开5G发布会暨MWC2019预沟通会,首款商用5G芯片———Balong 5000 Modem正式推出。该芯片凭借着单芯多模、200兆宽带、最快上下行速率、上下行链路解藕、SA和NSA双架构、业界首款支持R14 V2X等六项全球领先技术,当之无愧地成为5G时代的最强芯片,引爆新时代!

  当然,在此之前高通率先推出了5G外挂基带X50。那么,华为Balong 5000和高通骁龙X50到底谁更强呢?小编带你来进行技术对比。

  首先,大家需要清楚这样一个事实:高通855需要外挂X50才能够进行5G联网,如果不外挂X50,则只能通过高通骁龙X24的基带进行4G及以下网络。事实上,高通X50仅仅支持5G网络,也就是说,如果采用高通855的手机要上5G网络,同时还要兼顾4G/3G/2G,则需要用到两个基带。基带芯片数量的增加,无疑会导致功耗的提升。

  而华为Balong 5000则是全球首款线G芯片,体积小集成度高,在单芯片中支持2G/3G/4G/5G多种网络制式,各个模式切换比起双基带来说更加流畅,延时更低!

  此外,英特尔基带也将支持全模式,但搭载该系带的iPhone手机,或将要等到2020年才会推出,而华为5G折叠屏手机则即将在2019年2月的MWC大会上发布,值得期待。

  此外,在毫米波频段,华为Balong 5000实现6.5Gbps下载速率/3.5Gbps上传速率。速度远远超越4G网络时代。

  不仅如此,5G网络能不能用,还要看芯片是否支持基站架构。目前,基站架构主要分为NSA和SA两种。其中,NSA是5G独立组网,而SA则是在LTE基础上进行的5G非独立组网。而高通X50仅仅支持NAS,如果遇到了SA组网的基站,是上不去5G网络的!而华为Balong 5000支持NSA和SA两种架构,完美应对所有上网问题。

  看到这里,是不是迫不及待想上手感受华为5G手机的畅快呢?别着急,2月份的MWC2019巴塞罗那展会上,华为将要推出首款5G折叠屏手机。目前,从5G网络,到5G芯片,再到5G终端,只有华为才拥有这样的顶级实力,让我们期待华为手机在5G时代大放异彩吧!

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